3次元積層、マルチチップモジュール
ボンディング技術の多様性
ウェーハレベルパッケージング
サブミクロン対応高精度ダイボンダ
光電子工学、光学素子実装
FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5μm @ 3 sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。
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FINEPLACER® sigma は 450 x 150 mm2 のワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000N までのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS 実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 詳細はこちら
FINEPLACER® lambda は、最先端の各種部品のパッケージング技術に適したフリップチップボンディング、ダイボンディング実装を可能にしました。サブミクロンレベルの位置精度を持つ小型、卓上型、高精度ダイボンダ、フリップチップボンダです。 詳細はこちら
