3次元積層、マルチチップモジュール
ボンディング技術の多様性
ウェーハレベルパッケージング
サブミクロン対応高精度ダイボンダ
光電子工学、光学素子実装
FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.3 μm @ 3 Sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。
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FINEPLACER® sigma は 450 x 150 mm2 のワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と 1000 N までのボンディング荷重を実現しました。近年複雑化する2.5D又は3DICパッケージ、イメージセンサー等の焦点面アレー、MEMS/MOEMS、などのデバイス作成に寄与すると伴に、チップレベル、ウェーハーレベルでの高精度ダイボンディング、フリップチップボンディングに適応します。 詳細はこちら
FINEPLACER® lambda は最先端の各種部品のパッケージング技術に適したサブミクロンレベルの位置精度を持つ小型、卓上型、高精度ダイボンダ、フリップチップボンダです。モジュール構成を採用している為、各種の実装アプリケーションに容易に適応します。 詳細はこちら
