3次元積層、マルチチップモジュール
ボンディング技術の多様性
ウェーハレベルパッケージング
サブミクロン対応高精度ダイボンダ
光電子工学、光学素子実装
最新鋭の FINEPLACER® lambda 2 は、高い評価を受けた前モデルを継承し、オプトエレクトロニクスアセンブリなどの高精度なダイアタッチと高度なチップパッケージングを可能にした、新規スタンダードモデル機種です。.
詳細はこちら 
FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.3 μm @ 3 Sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。
詳細はこちら
FINEPLACER® sigma は 450 x 150 mm2 のワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と 1000 N までのボンディング荷重を実現しました。近年複雑化する2.5D又は3DICパッケージ、イメージセンサー等の焦点面アレー、MEMS/MOEMS、などのデバイス作成に寄与すると伴に、チップレベル、ウェーハーレベルでの高精度ダイボンディング、フリップチップボンディングに適応します。 詳細はこちら
