チップオングラス(CoG)

チップオングラス(Chip-On-Glass=CoG)は ACF を用いてガラス基板に IC を直接実装するフリップチップテクノロジーです。 IC はパッケージングされていない状態であり、ベアチップとバンプの間の距離は顧客の要求に従い(ガラス基板のコンタクトピッチは)狭くなってきています。 その為チップオングラスの技術により、パッケージ密度を高め、実装領域を小さくする事が出来、高密度実装のアプリケーションに貢献します。 PCB 基板を必要としないので、ドライバーチップの実装コスト削減が可能になります。 IC チップはガラス基板に直接実装されるので、高速度、高周波数のアプリケーションに最適です。

CoG は TFT ディスプレイ表示のソースドライバー IC に用いられ、最終製品は LCD、プラズマ、有機 EL、3D 表示などになります。ノートブックパソコン、タブレット型パソコン、デジタルカメラ、スマートフォンなど小型、軽量化を必要とする電子機器に必須の製品に寄与致します。


    • パッケージが高密度であり、ベアチップが細長く、非常に薄く、繊細である
    • 特別なツール、治具、チップ基板サイズに対応した広い範囲に対応できる光学シフト機能が必要
    • チップの面積が非常に小さい。(例えば 60 μm、ライン/ギャップ = 25/35 μm)このサイズに対応できる平行に対するアライメント精度が必要
    • ACF については正確に制御されたボンディング値が必要(例えば特殊な FOIL では 300 N/cm2 まで)
    • チップと基板について異なる光学特性(反射率、透過率)を持つ ACF に対する適切な制御

Chip on glass flip chip


ファインテック社のソリューション

Ⅰ. 基板の取扱いの安定化を実現

  • 小さな基板から、100mm X 100mm までの基板が取り扱えるヒーティングプレート
  • 大型サイズのパネルに対して特別なテーブルを提供可能
  • ガラス基板に対して、全面又は、部分的な真空クランピング方法の提供
  • 基板の背面への実装に対しては、キャビティを用いてのヒートプレートで対応が可能

Ⅱ. 適用できるツールと光学系

  • チップのサイズに対応してジンバル機構の有り、無しのツールを提供
  • 異なるアプリケーションに対しては、コンタクトツールを短時間で交換可能
  • 基板の加熱が出来ない場合にはコンタクトツールを加熱する事で対応
  • チップの長さの全てに対して、光学シフト機能によって確実のアライメントを確認できる

Ⅲ. 柔軟なプロセス技術

ACF
ACF モジュールにより、幾通りもの荷重と時間のパラメータを制御し、多品種のACF素材に対応します。

その他の接着材料(ACP、NCA)
各種接着剤のディスペンサー技術に対応しています。

低温でのキュアリング
UV キュアリングが対応可能です。

代替用プロセス技術
超音波、サーマルコンプレッションなどを統合して制御できます。


FINEPLACER® シリーズ 高精度ダイボンディング装置

高精度ダイボンディング装置 FINEPLACER® シリーズは、モジュールシステムの採用により各種の実装アプリケーションに柔軟に対応致します。

装置の基本性能の特色としては

  • 自由度が高いオートメーション機能
  • 光学解像度が高い、そして
  • 高精度な実装精度を実現

御社のアプリケーションに即した最適なシステム構成をご提案させて頂きますので、製品概要をご検討頂き、弊社の営業窓口にお問い合わせ頂きたくお願い致します。