レーザーバーボンディング

ファインテック社の、研究開発用途向けボンダー、又は、製造工程向けボンダーにより、レーザーバーを高精度に実装致します。 確実な実装プロセスにより、レーザーバーをサブマウントに、サブアセンブリーをヒートシンクに実装します。 レーザーバーはシングルレーザーとは対照的に、シリコンバーに構成される複数の端放出レーザーから構成されます。 レーザーバーは、高出力な製品が可能で、小型化と効率的な発光が必要とされるアプリケーションに用いられます。

レーザーバーは主に高出力製品であり、小型で効率の良い発光素子として用いられます。主に高出力レーザーの光共振器のための励起光源として機能し、医療用機器にも組み込みが進んでいます。


  • ハンドリング:
    • フルオートプロセスに対応
    • 光学的にアクティブなエリアともろい材料が含まれる傷つきやすい部品であること
    • エッジと表面が繊細であること
    • レーザーバー、サブマウントの全長に渡って高倍率で認識できること
    プロセス:
    • 完全な平面性が求められる為、最適な熱管理が必要
    • 決められたオーバーハング量を確実にする為の高精度の位置制御が必要
    • 全自動ツーポイントアライメント機能により、長手デバイスに対しても角度補正を高精度に実施
    • 高速加熱機能により、サイクルタイムを短縮化
    • はんだ材料は酸化傾向の存在 ; プロセスガスによる適切な制御が必要
    • 積層構造(レーザーをサブ基板に対して)では、適切なプロファイル管理による異なったはんだ材料での工程が必要
    結果:
    • ボイドを低減させる為の冷却機構の考慮
    • レーザーバーの歪みによる発光力の減少(スマイル現象)
    • 熱による歪による部品の短寿命化
  • 歪み(スマイル現象):
    • スマイル値が大きければ大きいほど光学系のビーム品質に影響が出る
    温度分布(ホットスポット):
    • ハンダ層に於いての欠陥もしくは不均一な現象が単一発光などの欠陥を生じさせる
    ひずみ(ストレスによる):
    • 機械的圧力や歪みの張力により部品の寿命が短くなる

試作、少量生産、研究開発用途 ー
ファインテック社のダイボンディング装置

ファインテック社のソリューション

ツールとモジュール

レーザーバー実装用ツール


  • 自動ボンディング荷重モジュールにより荷重制御と確実なハンドリングを実現
  • 能動または受動な自動レベリング機構により実装面の平衡度保障し、スマイル効果を抑止します
  • 独自のビジョンアライメントシステムと、ピポッドタイププレースメントアームの相互使用により、実装誤差を最小限まで抑制
  • プロセスガス制御により、試料の酸化低減と防止を実施し、ボンディングの品質を向上
  • IPM により、広範囲なプロセス制御と再現性のあるプロセスを実現
  • 全自動プロセスにより、基盤と実装部品のハンドリングを対応

実装手順 : レーザーバーアセンブリプロセス

1. サブマウントを基板加熱プレートに載せる
2. 所定の位置からレーザーバーをピックアップ
3. サブマウント基板とレーザーバーのアライメント
4. サブマウント基板に対してレーザーバーの位置決めと実装を行う (AuSn などを使用)
5. サブアセンブリーをピックアップ
6. 基板加熱プレートに、ヒートシンクを載せる (CS マウントなど)
7. サブアセンブリーとヒートシンクのアライメントを行う
8. サブアセンブリーとヒートシンクの実装を行う (インジウムボンディングなど)
9. レーザーバーの表面にNコンタクトシートをマウント (InSn)

プロセスガスの効率利用

プロセスガスによるボンディング制御


  • 適切なガス制御により、AuSn 接合 と In 接合を精巧にサポート
  • ギ酸をプロセスガスに使用する事で、酸化層の低減と防止を実現
  • ギ酸モジュールにより、ギ酸ガス生成を実行
  • ギ酸(液体)を安全にハンドリング
  • 何種類かの標準もしくは、カスタムのプロセスガスの注入及び放出制御
  • 起動時間の自動制御により、再現性のある結果に集中

FINEPLACER® 製造工程向けボンダー

FINEPLACER® シリーズ、製造工程向けボンダーは、安定した全自動実装プロセスを実現し、工程歩留まりを最大限に高めます。各種の対応プロセスと、アプリケーションに対応し、多様化するボンディングニーズを提供致します。



御社のアプリケーションに即した最適なシステム構成をご提案させて頂きますので、製品概要をご検討頂き、弊社の営業窓口にお問い合わせ頂きたくお願い致します。


FINEPLACER® 研究開発用途向けボンダー

FINEPLACER® シリーズ、研究開発用途向けボンダーは、モジュールシステムを構築する事により、多くの実装アプリケーションに柔軟に対応致します。

装置の基本性能の特色としては

  • 自由度が高いオートメーション機能
  • 光学解像度が高い
  • 精度の高い実装精度
  • ワーキングエリアが自由に使える


御社のアプリケーションに即した最適なシステム構成をご提案させて頂きますので、製品概要をご検討頂き、弊社の営業窓口にお問い合わせ頂きたくお願い致します。