RFID アセンブリ

RFID (Radio Frequency Identification) を用いたタグは、商品在庫管理や盗難保護の為のバーコードに代わるものとして使用されています。通常のサイズは、数百ミクロンから数ミリの正方形です。

高精度ダイボンディング装置 FINEPLACER® シリーズは、RFID の実装プロセス開発用途段階で多く使用されています。独自のモジュール方式により、本格的な量産前の評価用として、接着材接合、熱超音波接合、ディスペンス機能、UV 硬化などの多様のプロセスを柔軟に提供いたします。ボンディングの為の温度、時間、荷重と超音波エネルギーなど、プロセスパラメーターの最適化を容易に評価することができます。

研究開発の段階で、材料組み合わせの最適化、又は以下のサンプルを検証する為の迅速な試作環境を短時間で確立する事が出来ます。

  • 接着材テスト
  • 劣化試験
  • 電気試験最適化
  • 疲労試験
RFID の実装技術の手順は、FINEPLACER® シリーズの手動装置または自動装置のいずれでも実現する事が出来ます。


    • プロセス開発の為の柔軟で使いやすいシステムの必要性
    • 各種ボンディング技術に迅速に対応
    • 汎用性のある装置構成による多くのプロセスパラメーターの検討
    • 非常に正確な温度管理と特殊な接合装置の必要性
    • RFID 技術に対応した部品の視認性と成熟した取扱い技術
Laser bar bonding on heat sink

ファインテック社のソリューション

基板材料とチップの特性

PET 基板


代表的な基板材料であるポリエチレンテレフタラート (PET) は、薄く (0.1mm 程度の厚み)、柔らかく、柔軟であり、熱に敏感です(最大 80°C)。この性質の為、接合プロセス中にはプロセスパラメータを正確に制御することが必須であり、さらに適切なデバイス、基板に対するバキューム保持機構が作業領域の確保と同時に必要です。

基板の"不安定性"のため、アンダーフィルやカプセル化が不可欠です。デバイスは、 2,3 個のバンプを有するパッシブ RF 回路です。典型的な 2 段回路にするためには、機械的な安定性の為、追加の 3 個目のバンプ形成が必要です。

量産対応の為のプロセス開発

RFID 技術のプロセス開発に於いて、高精度ダイボンディング装置 FINEPLACER® シリーズを用いる事が、製品開発時では非常に有効な手段となります。モジュールシステムの採用により、各種のアプリケーションに対応し、多様なデバイスに適応するツールの供給、及び接着剤方式、熱超音波併用方式、ディスペンサーや UV 硬化処理の利用など、量産対応の前段階での多くのプロセス評価に寄与致します。熱、時間、超音波出力などのプロセスパラメーターの最適化を適格に行えます。

試作研究開発段階において、試作品を迅速に作成し、以下の評価項目を得る為、最適なプロセス条件を検証する事が出来ます。

  • 接着剤材料の評価
  • エージングテスト
  • 電気的特性の最適化
  • 疲労試験


ボンディング手法 1 : 超音波接合

デバイスの下面と基板上の構造画像のオーバーレイ



実装後の RFID デバイス


デバイスがダイコレットにバキューム保持された状態で基板との位置合わせ、アライメントが実行されます。超音波接合の実行中にダイコレットは横方向振動により、デバイスと基板の接合面に振動によるエネルギーを与えます。代表的な振動周波数は 60kHz 付近になります。

RFID チップの代表的な超音波接合のパラメータは次のとおりです。

  • 出力 = 1 W
  • 温度 = 常温から 80℃
  • 時間(超音波振動) = 500 ミリ秒

ボンディング手法 2 : 接着技術 - ACP

デバイスの下側と ACP のドットを含む基板のオーバーレイ画像



デバイスとアンテナのサイドビュープロセスカメラ画像


異方性ペースト (ACP) をアンテナ部分にディスペンサー塗布した後に、デバイスをウエハーからピックアップし、位置合わせの後に実装されます。プロセス実行中は、デバイスはバキューム機構にて保持されます。サイドビュープロセスカメラを使用する事により、実装プロセスとその後の硬化をモニター上で確認する事が出来ます。.


FINEPLACER® シリーズ 高精度ダイボンディング装置

高精度ダイボンディング装置 FINEPLACER® シリーズは、モジュールシステムの採用により各種の実装アプリケーションに柔軟に対応致します。

装置の基本性能の特色としては

  • 自由度が高いオートメーション機能
  • 光学解像度が高い、そして
  • 高精度な実装精度を実現

御社のアプリケーションに即した最適なシステム構成をご提案させて頂きますので、製品概要をご検討頂き、弊社の営業窓口にお問い合わせ頂きたくお願い致します。