VCSEL 及びフォトダイオード

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。

ファインテック社のセミオート、又は全自動ダイボンディング装置 FINEPLACER® シリーズでは、VCSEL 及び、フォトダイオードに対して、再現性の高い、高精度な実装ソリューションをご提供致します。1台の装置で完全な実装方法が可能になりました:

  • 各種のプレゼンテーションから部品をピックアップ (例 GelPak® など)
  • 事前プログラミングによる指定位置に対して、デバイスを接着剤へ投入、又はディスペンサーによる接着剤塗布
  • 各種のデバイスに対して、全自動でのアライメントとボンディングを実行
  • ライブラリーを簡易に作成、参照する事による短時間でのプロセス開発
  • ボンディング結果に対する統合型測定機能

 

    • 微小部品と脆い材質の適切な保持動作
    • フェースアップ又はフェースダウン(フリップチップ)による光学活性面の最適化
    • シングルエッミーターから12アレーまでの対応
    • 非接触面の確保
    • レーザー、PD アパチャーなど脆い構造
    • サブ基板とチップ、又はチップ to チップの位置制御
    • 接着剤の少量かつ適量の制御
    • 熱処理、UV キュアリングの制御
    • 接着剤の塗布
    • ディッピングした部品の実装
    • 光学レンズの位置制御と実装
Glue dipping

接着剤へのディッピング

Bonding of dipped component

ディッピングされた部品の実装

ファインテック社のソリューション

0.5µm のボンディング位置精度 + 受動型光学アライメント

VCSEL とフォトダイオードのアライメント


通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、高精度なアライメントと実装位置制御を、光学部品に対して容易に実行できるダイボンディング装置を提供致します。

アレー状のエミッターは、フォトダイオードアレーと完全な平衡度を保持してアライメントされ実装されます。その後にレンズアレーが実装され、光ファイバーと接続されます。

視野範囲の拡張 + 高倍率でのアライメント

光学シフト機能による広範囲な視野


微小な部品は高倍率で認識される必要があります。 その為視野は小さくなり、パターン認識の自由度に制限をかけていました。

ファインテック社の高精度ボンディング装置 FINEPLACER® シリーズでは、光学シフト機能により高倍率でのアライメントの位置精度確認を可能にしました。

この機能により、大型部品、大型基板の全ての領域に対して、高解像度にて補足する事ができます。 200µm x 3000µm、又はそれ以上の大きさの VCSEL や PD アレーを 5µm の精度で実装が可能です。


FINEPLACER® シリーズ 高精度ダイボンディング装置

高精度ダイボンディング装置 FINEPLACER® シリーズは、モジュールシステムの採用により各種の実装アプリケーションに柔軟に対応致します。

装置の基本性能の特色としては

  • 自由度が高いオートメーション機能
  • 光学解像度が高い、そして
  • 高精度な実装精度を実現

御社のアプリケーションに即した最適なシステム構成をご提案させて頂きますので、製品概要をご検討頂き、弊社の営業窓口にお問い合わせ頂きたくお願い致します。