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光学部品実装機(開発用途、準量産対応)を FOE 2017 に展示-ドイツ、ファインテック社

March 10, 2017

多様化する光学部品に対して、最先端の通信モジュールへの実装方法に高度な技術が求められています。25G から 100G の帯域幅を持つ光送受信モジュール (TOSA/ROSA) の開発と製造に直面するお客様向に、ファインテック社は最新の実装技術を提供致します。25 Gのモジュールでさえ、高精度な位置制御が求められ、最大誤差は、±5ミクロン (x、y軸)、±1ミクロン (z軸)、最大角度誤差は±0.5°を超える事はありません。また、これらの値はプリボンディング精度では無く、ポストボンディング精度です。

 

最先端オプトエレクトロニクス・アプリケーション用途、高精度ダイボンディング装置

March 08, 2016

ドイツ、ファインテック社は、最先端のボンディング技術とパッケージング技術において、長期展望の技術とアプリケーションを提供するパートナーとしてお客様と活動を継続しており、デバイス実装及びアセンブリ用途向け、サブミクロン対応高精度ダイボンディング装置 FINEPLACER® シリーズを提供しております。

 

FINEPLACER® sigma 高精度、多目的、広範囲な拡張性

March 16, 2015

複雑化する2.5D及び3D ICパッケージング技術に於いては、高精度な位置制御が求められています。ウェーハー上にパッケージが実装される場合では、大口径基板上の全ての領域に渡って高精度の位置制御が必須です。今までの技術では達成できなかった実装技術をファインテック社は実現しました。

 

高精度ダイボンディング装置 FINEPLACER® lambda は革新的な実装方法を提供します

Nov 07, 2016

ご好評頂いておりますサブミクロン対応 ダイボンディング装置 FINEPLACER® lambda は、ドイツ、ファインテック社が提供する、高精度デバイスパッケージングシステムとして多方面から賞賛を受けております。 製品開発の為の柔軟なプロセスに対応しており、革新的な実装ソリューションにより、微小半導体や微小光学部品を扱う場合の最適な選択肢をご提供致します。

 

FINEPLACER® femto 2 製品開発、製造用途向け、全自動サブミクロン対応高精度ボンディング装置

October 12, 2015

プロダクトロニカ 2015 において、ファインテック社は最新の高精度ボンディング装置 FINEPLACER® femto 2 を発表致します。 実装精度 ±0.5μm @ 3 シグマの実力を備えた全自動システムで、チップ及びウェハーレベルに対して広い範囲の実装アプリケーションに対応した装置です。

 

ファインテック社、日本市場のサポート体制を強化

August 1, 2014

ドイツ、ファインテック社は、2014年8月1日にアジア地域で3番目となる営業・サポート拠点として、ファインテック日本株式会社を開設し、製品の営業サポート、及びアプリケーションサポートの充実化を進めております。