FINEPLACER® femto 2

全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機

FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5 μm @ 3 Sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。

FINEPLACER® femto 2 の新世代プラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。 その一つには最先端の FPXvisionTM があります。 洗練されたパターン認識機能を持つ新しいビジョンアライメントシステムは、アプリケーションの柔軟性と実装精度について、さらなる可能性を広げます。 もう一つの IPMコマンドは、更に改良が進んだ FINEPLACER® シリーズ専用のオペレーティング・ソフトウェアです。 一貫性のある人間工学手法に基づき、明確に構造化されたプロセス開発をサポートしています。

FINEPLACER® femto 2 はモジュールシステムを採用しています。 ご要求に応じた個別の仕様構成や追加改造が容易で、常に新しいアプリケーションと対応プロセスをサポートします。 製品の開発から製造工程にアプリケーションを移行する際の、最適な信頼できるパートナーとしてお使い頂けます。 半導体、通信デバイス、医療用デバイス、センサーデバイスに対しての検査、評価、パッケージング、最終工程検査を含む製造工程全体をカバーしています。


主要機能*

  • 実装精度 0.5 μm @ 3 Sigma
  • 各種実装プロセスを完全自動化
  • マニュアル操作ルーチンが利用可能
  • クリーンルーム品質でプロセス環境を管理
  • オペレーターの安全保護 (レーザー、紫外線源、ガス等)
  • 全てのプロセスにアクセスし、即時にセットアップが可能
  • FPXvisionTM を搭載、広い視野で、最大光学解像度を実現
  • タッチスクリーンパネルを使った直観的な操作
  • モジュールシステム採用により多様な構成が可能


 


* 構成とアプリケーションに依存します