FINEPLACER® femto 2

量産および試作対応と比類なき多様性

FINEPLACER® femto 2 は、実装精度 0.3 µm @ 3σ を実現した、全自動高精度ダイボンディング装置です。量産対応及び試作開発において、他に類を見ないパフォーマンスを提供します。

新世代の femto プラットフォームは、実証済みの技術的基盤にさらに多くの革新を加えています。 その一つが、最先端の FPXvisionTM です。 新規開発による Vision Alignment System は、洗練されたパターン認識テクノロジーと統合されており、用途の自由度と精度の新しい次元を提供します。 同じく、新規開発による FINEPLACER® オペレーティングソフトウェアである ”IPMコマンド” は、一貫性のある人間工学に基づいた、整然と階層化されたプロセス開発をサポートします。

完全な装置エンクロージャーにより、環境の制御が必要な非常に要求の厳しい用途への対応が可能です。外部の影響から完全に保護されたこのシステムは、最大限の歩留まりにフォーカスした極めて安定したアッセンブリプロセスを実現します。

モジュール方式を採用している FINEPLACER® femto 2 は、要求仕様に応じた装置構成、及び追加拡張を行うことが可能な為、いつでも新しいアプリケーションと最新のテクノロジーをサポートします。 これにより、製品開発から本格製造に用途が移行する際にも、完璧なダイボンダー装置であり、かつ信頼できるパートナーであり続け、半導体、通信、医療、センサー技術における実装、検査、特性評価、パッケージング、最終テスト、規格認定のワークフロー全体をカバーしています。


主要機能*

  • 実装精度 0.3 μm @ 3σ 大小の基板に対応
  • 広範囲に制御可能なボンディングフォース
  • マルチチップ対応
  • 各種の実装プロセスに対応(接着剤・はんだ・熱圧着・超音波)
  • クリーンルームと同等の品質を持つ安全かつ管理されたプロセス環境
  • FPXvision によるUHD ビジョンアライメントシステム
  • 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム
  • 超低荷重ボンディングフォース
  • 幅広いコンポーネント供給法 (wafer, waffle pack, gel-pak®)
  • 広範囲ボンディングエリア


    • 1つのレシピでの複数の実装プロセスに対応
    • 実行中プロセスの観察
    • 3色LED照明
    • データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能
    • タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと容易な視覚的プログラミング
    • パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御
    • TCP (MES) 経由でのプロセスおよび素材のトレーサビリティ
    • 自動ツール管理
    • 新しい技術アプローチを実装する為の柔軟性
    • 迅速かつ容易なプロセス品質検証のための目視によるリアルタイムプロセスフィードバック
    • 異なる素材に対する優れたコントラスト / 優れた可視性と画像認識による
    • 包括的なプロセス記録と解析のためのプロセスパラメータのトレーサビリティ
    • プロセスシーケンスの高速構築と直感的なプロセス実装
    • 最大限のプロセス管理と再現性
    • 単独デバイスの完全なトレーサビリティおよび、最高歩留まりのためのプロセスおよび生産ライン管理
    • 異なるコンポーネントサイズを伴う個別プロセスの為に、段取り替え不要のツール交換
    • レーザーダイオード アセンブリ
    • レーザーダイオードバー アセンブリ
    • レーザー(アレイ)アセンブリ
    • ハイパワーレーザーモジュールアッセンブリ
    • 光学サブアセンブリ (TOSA/ROSA)
    • VCSEL /フォトダイオード(アレイ)アセンブリ
    • 微小光学ベンチアセンブリ
    • 微小光学部品アセンブリ
    • IR 検出器アセンブリ
    • 汎用 MOEMS アセンブリ
    • 電子ビームモジュールアセンブリ
    • 汎用MEMSアセンブリ
    • X線検出器アセンブリ
    • イメージセンサーアセンブリ
    • 単一光子検出器アセンブリ
    • インクジェットプリントヘッドアッセンブリ
    • ガス圧力センサーアセンブリ
    • 加速度センサーアセンブリ
    • 超音波トランシーバーアセンブリ
    • 機構部品アセンブリ
    • フリップチップボンディング(フェースダウン)
    • 高精度ダイボンディング(フェースアップ)
    • ウエハーレベルパッケージング (FOWLP, W2W, C2W)
    • 3D および 2.5D IC パッケージング
    • マルチチップパッケージング(MCM,MCP)
    • チップオングラス (CoG)
    • チップオンフレックス/フィルム (CoF)
    • グラスオングラス
    • フレックスオンボード
    • チップオンボード (CoB)
    • 焼結法
    • 熱圧着ボンディング
    • 超音波/超音波熱圧着ボンディング
    • はんだ方式/共晶はんだ方式
    • 接着剤ボンディング
    • アクティブアライメント
    • 精密真空ダイボンディング
    • レーザーアシストダイボンディング

 


* 構成とアプリケーションに依存します