FINEPLACER® lambda 2

究極の光学デバイスアセンブリ用途

最新鋭の FINEPLACER® lambda 2 は、高い評価を受けた前モデルを継承し、オプトエレクトロニクスアセンブリなどの高精度なダイアタッチと高度なチップパッケージングを可能にした、新規スタンダードモデル機種です。

最先端技術のボンディングプラットフォームにより、プロセス開発またはプロトタイピングにおける幅広いアプリケーション用途に対応します。多種多様なプロセスモジュールオプションを作業環境下で機能追加できる機能により、絶えず変化する課題に直面した際にも、過去の投資が無駄にならないように、最大限の技術的柔軟性を担保します。

人間工学に基づいた装置設計と、ソフトウェアでサポートされるユーザーガイダンスにより、お客様は作業に集中することができます。 また高性能な光学システムにより、サブミクロンの範囲で作業している場合でも、常に状況を把握することができます。

FINEPLACER® lambda 2 は、各モジュール機能と革新的なオペレーティングソフトウェアを、Finetechの全自動ボンディングシステムと共有していますので、製造工程へのシームレスなプロセス移行が実現されています。 このスケーラブルなソリューションについては、是非担当部署へお問い合わせください。


主要機能*

  • 極めて優れた光学分解能
  • 費用対効果の高い装置構成
  • 各種の実装プロセスに対応 (接着剤 ・ はんだ ・ 熱圧着 ・ 超音波)
  • データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能
  • タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと容易な視覚的プログラミング
  • 広範囲に制御可能なボンディングフォース
  • フルオート、又はセミオートを選択可能な装置バリエーション
  • プロセスモジュールによる個別構成


    • 実行中プロセスの観察
    • 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)
    • パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御
    • ファインテック ・ プラットフォームに採用されたプロセスモジュールの互換
    • 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム
    • 定義済みパラメータによるシーケンス制御
    • 1つのレシピでの複数の実装プロセスに対応
    • 迅速かつ容易なプロセス品質検証のための目視によるリアルタイムプロセスフィードバック
    • チップと基板の高精度ビジュアルアライメント
    • 最大限のプロセス管理と再現性
    • 確立されたプロセスパラメーターをシステム間に横展開
    • 新たな用途 ・ 技術要件に対応するための容易で最速な機能拡張
    • 直感的かつ分かりやすいプロセスフローによる適切なプロセス手順の構築
    • 新しい技術アプローチを実装する為の柔軟性
    • レーザーダイオード アセンブリ
    • レーザーダイオードバー アセンブリ
    • VCSEL /フォトダイオード(アレイ)アセンブリ
    • レーザー(アレイ)アセンブリ
    • 微小光学部品アセンブリ
    • 微小光学ベンチアセンブリ
    • 光学サブアセンブリ (TOSA/ROSA)
    • イメージセンサーアセンブリ
    • μLED(アレイ)アセンブリ
    • 汎用MOEMSアセンブリ
    • 汎用MEMSアセンブリ
    • ガス圧力センサーアセンブリ
    • 加速度センサーアセンブリ
    • フリップチップボンディング(フェースダウン)
    • 高精度ダイボンディング(フェースアップ)
    • 3D および 2.5D IC パッケージング
    • チップオングラス (CoG)
    • チップオンフレックス/フィルム (CoF)
    • グラスオングラス
    • 焼結法
    • 熱圧着ボンディング
    • 超音波/超音波熱圧着ボンディング
    • はんだ方式/共晶はんだ方式
    • 接着剤ボンディング

 


* 構成とアプリケーションに依存します