FINEPLACER® lambda

サブミクロン対応 高精度ダイボンディング装置

FINEPLACER® lambda は最先端の各種部品のパッケージング技術に適したサブミクロンレベルの位置精度を持つ小型、卓上型、高精度ダイボンダ、フリップチップボンダです。

モジュール構成を採用している為、各種の実装アプリケーションに容易に適応します。試作、少量生産、研究開発用途に適している他、様々なボンディングプロセスに柔軟に対応し、繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。研究開発部門、大学官公庁の研究機関、メーカーでの少量試作ライン用途でお使い頂けます。

インジウム接合、金/スズ接合などを使ったレーザーバー、レーザーダイオード実装や、VCSEL/フォトダイオード(接着剤法、キュアリング法)の実装、又は通信デバイスや医療機器製品に用いられる、光電子部品実装 (MEMS/MOEMS) など、様々なアプリケーションに柔軟に対応致します。


主要機能*

  • サブミクロンでの実装位置制御
  • 光学系解像度が高い
  • 特殊なピックアップツールによる極小部品の実装
  • クローズドループ型の荷重制御機構
  • スモールフットプリント、小型、卓上型
  • プログラマブル光学シフト機能搭載


 


* 構成とアプリケーションに依存します