FINEPLACER® pico ma

多目的用途 ダイボンディング装置

FINEPLACER® pico ma は大学官公庁研究機関やメーカー様の R&D 部門で、試作少量生産に対応した費用対効果の高い、小型卓上型のダイボンダ、フリップチップボンダです。

多目的用途に適したプラットフォームにより、広範囲な微小部品実装に適しています。フリップチップボンディング、ダイアタッチメント、新規デバイスの実装開発に実力を発揮致します。


主要機能*

  • 実装精度 5μm
  • 対応チップサイズ 0.125mm x 0.125mm から 100mm x 100mm
  • 広範囲なワーキングエリア 450mm x 234mm
  • ウェーハサイズ、基板サイズは 200mm まで対応
  • 700N までの荷重制御
  • ホットエアーリワーク装置対応
  • マニュアル又はセミオート構成対応


    • プロセスの自動制御
    • 固定のビームスプリッターを用いた独自のビジョンアライメントシステム (VAS) を搭載
    • 統合型プロセスマネージメント (IPM)
    • リアルタイムプロセスビューカメラ
    • 高機能ソフトウェア制御と多様性のあるプロセスライブラリ
    • 装置間でのプロセス移管が容易
    • モジュール構成による多様なプロセスに対応
    • チップ実装操作が容易、お客様独自のプロセス制御が可能
    • 簡易な操作方法で精度の高い実装
    • 制御パラメータを連動(荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明)
    • 観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮
    • プロセスリポート機能、静止画、動画保存機能を使って、短時間で容易なプロセス開発
    • 試作研究のプロセスを製造部門に短時間で高い信頼性にて移管
    • 1台の装置で多くのアプリケーションに対応

 


* 構成とアプリケーションに依存します