FINEPLACER® sigma

高精度、多目的、広範囲な拡張性

FINEPLACER® sigma は 450 x 150 mm2 のワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と 1000 N までのボンディング荷重を実現しました。近年複雑化する2.5D又は3DICパッケージ、イメージセンサー等の焦点面アレー、MEMS/MOEMS、などのデバイス作成に寄与すると伴に、チップレベル、ウェーハーレベルでの高精度ダイボンディング、フリップチップボンディングに適応します。

特許取得済の FPXvisionTM 光学アライメントシステムは、微小部品から大型基板まで広範囲に対応します。微小構造物を、全ての広範囲な領域に渡ってアライメント視野を確保する事が可能になりました。FPXvisionTM はセミオートボンディング装置内に、デジタルパターン認識機能を初めて採用したビジョンアライメントシステムになります。

FINEPLACER® sigma は将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。


主要機能*

  • サブミクロンでの実装精度
  • 300 mm までのウェーハーに対応
  • 1000 N までのボンディング荷重制御
  • FPXvisionTM を搭載最大光学解像度を全ての倍率に実現
  • ソフトウェアサポートによるアライメント確認
  • タッチスクリーン型ユーザーインターフェース
  • モジュールシステム採用により多様な構成が可能


    • デジタルパターン認識によるアライメント位置の確認
    • 450 x 300 mm2 の基板サイズ領域内で、サブミクロン精度で実装
    • 各アプリケーションに対応したモジュール構成を簡易に構築します
    • タッチスクリーン操作による、ソフトウェア制御のプロセスマネージメント
    • 1000 N* までのボンディング荷重を実現
    • 各オペレーターに即したアライメントプロセスを作成し、プロセス自動制御に対応
    • ウェーハレベルでの高精度チップアセンブリが可能
    • 全てのボンディング技術に対応
    • パラメータの最適化を容易に実施
    • 最新のボンディング技術に対応、焼結法、Cu/Cu 他

関連技術文章

高精度ダイボンディング装置 FINEPLACER® sigma を用いた 3D パッケージング技術の評価報告書

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* 構成とアプリケーションに依存します