金/すず 共晶はんだ法

共晶混合物である 金/すず (Au/Sn) は、多くのマイクロ電子デバイスや、光電子デバイスの接合に使用される硬質はんだ合金です。プリフォーム、ソルダーペースト、リボンなどの異なる形態で使用されています。

金/すず 接合は高い信頼性、高い融解温度、腐食に対する優れた耐性、良好な塗布性、高い熱伝導性と高い表面張力など多くの利点を備えています。プロセスガスを採用すればフラックスは不要となります。汚染の危険性を減少させるので、光学部品を接合する場合には有効です。

金/すず 接合パッケージは、多くの自動車、医療、航空宇宙/軍事などの過酷な環境用途に使用されています。

金/すず 接合は融点がかなり高いことから、多くの場合でインジウム接合など他のはんだ付けプロセスと組み合わされます。連続または段階的実装プロセスを行う際には、異なる融点材料の使用により前段階の接合の溶融を防止することができます。


  • 金/すず はんだ合金は以下の状況下でのソリューションを提供致します:

    • 高精度な位置決め精度が要求される
    • 輝度の高い繊細な部品材質である
    • 脆いエッジやファセットをハンドリングする
    • ボイドフリーボンディングが必要な時
    • ボンディング荷重制御が必要なボンディング

金/すず 共晶はんだプロセスを使ったレーザーバー
ボンディング ー ファインテック社ダイボンディング装置

AuSn soldering - overlay of laser bar

金/すず ソルダリングと レーザーバーの重ね合わせ画像

ファインテック社のソリューション

I. 金/すず 共晶はんだ法の原理

実装すべきデバイスと基板を高精度にアライメントを実施した後に、層間材質の融解温度までデバイスと基板は加熱されます。金/すずの場合には大凡 320 度まで加熱します。同時にボンディングプロセスに従ってデバイスには荷重がかけられます。


II. 最適なツールとモジュール

  • ボンディング荷重モジュールは最適な荷重制御を行います
  • 各デバイスに対応したカスタム設計のツールにより、指定された領域を保護します
  • ボンディング面に対しての平衡度を制御する能動的、又は受動的ツール
  • 金/すず 接合ボンディング時に最適な雰囲気環境を作る為の標準、又はカスタムエンクロージャー
  • フェースアップ、フェースダウン供に、2点間でのアライメントが可能なマスクツールの提供

FINEPLACER® シリーズ 高精度ダイボンディング装置

高精度ダイボンディング装置 FINEPLACER® シリーズは、モジュールシステムの採用により各種の実装アプリケーションに柔軟に対応致します。

装置の基本性能の特色としては

  • 自由度が高いオートメーション機能
  • 光学解像度が高い、そして
  • 高精度な実装精度を実現

御社のアプリケーションに即した最適なシステム構成をご提案させて頂きますので、製品概要をご検討頂き、弊社の営業窓口にお問い合わせ頂きたくお願い致します。