有機基材上へのフリップチップボンディング

IC パッケージ技術に於いては、IOパッド数の増加に伴い、実装方法の標準化の要求と共に、個数の増加、コストの増加、ワイヤボンディング抵抗や寄生インダクタンスの増加が課題となっています。フリップチップボンディング技術により、チップパッケージの大幅な小型化を可能にし、組み立てコストを削減し、パッドの抵抗やインダクタンスのような寄生現象を減少させます。また、主要放熱経路として動作するチップと基板との間の熱インターフェースの数を減少させます。

CMOSパワーチップ

CMOS パワーチップ

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有機基材上へのフリップチップボンディング

関連技術文書では、異方性接着、熱圧着、サーモソニック/超音波接合、はんだ接合のようなマイクロアセンブリ向けの一般的に利用可能な技術の特性評価テストを扱っています。はんだバンプ技術に触発された、フリップチップボンディング技術の最適化も実験的な評価と共に提案されております。この研究の目的は、パッド数の増加や複雑なランドパターニングのCMOS回路に最適なフリップチップボンディング技術を確立することです。

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