真空環境下ダイボンディング

高真空環境下でのソルダリングプロセスはマイクロエレクトロニクス製造の中でも、微細かつ、非常に複雑なプロセスです。一方ではこのプロセスは、一般的にかつ伝統的な生産プロセスにおいて、大きな利点を提供しています。フラックスが無い状態、部分的な保護雰囲気が無い状態に於いて、酸化を抑止し、ボイドのないボンディングを実現することができます。結果としてより優れた長寿命耐久強度と、大幅に改善された電気特性と熱伝導率が両立されます。このプロセスは、少なからず高い要素技術が伴った高性能な電子デバイス及び、光電子マイクロシステムの高性能レベル維持の為の前提条件と言えます。

真空下でのソルダリングシステムは頻繁に利用されていますが、チップは真空チャンバーの外側で固定具にクランプされる必要があり、その後に実際の真空チャンバー内に固定し、プロセスを開始する必要があります。

ファインテック社の真空チャンバーモジュールは、更に進化した統合されたソリューションを提供します。

Precision Vacuum Die Bonding

プレゼンテーション

真空環境下ダイボンディング

ファインテック社は FINEPLACER® マイクロアセンブリシステムに統合することができる、真空チャンバーモジュールを開発しました。

通常のボンディングプロセスと同様に、チップはプレゼンテーションからピックアップされ、マウントの前に位置合わせされます。基板またはヘッダーの上にチップがマウントされると同時に、チャンバーの蓋が自動的に閉じられます。その後、真空はんだ付けプロセスが開始されます。

マイクロアセンブリシステムと真空チャンバーの組み合わせにより、非常に費用対効果の高い手法で少量生産、中量生産することを可能にし、非常に柔軟なソリューションを提供します。

この資料は、ベルリンでの Micro Assembly 2016 において、ファインテック社のマティアス・ウィンクラーによって発表されました。

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