FINEPLACER® pico 2 - Multi-Purpose Manual Die Bonder for R&D and Lab
The FINEPLACER® pico 2 is a multi-purpose, manual die bonder with placement accuracy down to 3 µm. Quick to set up and easy to operate, the system is ideal for fast and flexible product development and prototyping in R&D labs and universities.
FINEPLACER® femto 2 - 高精度全自動ダイボンディング装置
FINEPLACER® femto 2ダイボンダーは、精密な大型ワークステージ、大型デバイス用3Dハンドリング、拡張FOV、UHDビジョンシステム、マルチカラー照明を搭載しています。システムの特徴として、プロセスガスエンクロージャ、低荷重から高荷重対応、局所的クリーンルーム環境などがあります。
FINEPLACER® femto 2 - ハンドリング＆ディスペンスモジュール
5ミクロンの精度とオートアライメントを実現した多段チップ配置アプリケーションです。 ソートやアシストプロセスにも対応しています。ハンドリングモジュールは、制御された荷重でダイをピックアップし、デバイスを回転させて搭載します。ディスペンサーモジュールにより、接着剤やペーストの塗布が可能です。