Sub-Micron Bonder FINEPLACER lambda
FINEPLACER® lambda
The Proven Solution for Opto Assemblies

サブミクロン対応 高精度ダイボンディング装置

FINEPLACER® lambda は、要求仕様への自由度が高く、精密なダイアタッチと高度なチップパッケージングを実現するサブミクロンダイボンダーです。

独自のモジュール方式により、将来のアプリケーションに合わせ構成を簡単に再構築することが可能です。 また、最大限の技術的多様性と迅速なプロセス実装が重要な場合においては最適な選択肢となります。アプリケーションの典型的な分野として、試作研究開発用途、プロトタイピング、少量生産などがあります。

装置は広範囲なアプリケーションに対応します。インジウムまたは Au/Snによるレーザーバーやダイオードのボンディング、VCSEL /フォトダイオードボンディング(接着方式、硬化方式)、および 通信機器および医療技術製品に用いられるMEMS / MOEMSなどの光電子デバイスのマルチステージアセンブリを処理することが可能です。

"The FINEPLACER® lambda system is versatile enough to support multiple applications or designs and still support micro-alignment accuracies. The variety of modules along with their “easy-to-switch / easy-to-use” procedures is a key enabler for a multi project development platform."

Avi Maman
DustPhotonics, Inc.
営業担当窓口 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
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主要機能*

  • Sub-micron placement accuracy 
  • Superior optical resolution
  • Fully manual or semi-automatic machine versions
  • Full process access and easy programming
  • Individual configurations with process modules
  • Excellent price performance ratio
  • In-situ process observation in HD
  • Numerous bonding technologies (adhesive, soldering, thermocompression, ultrasonic)
  • Modular machine platform allows in-field retrofitting during entire service life
  • Synchronized control of all process related parameters
  • Overlay vision alignment system (VAS) with fixed beam splitter
  • Data/media logging and reporting function
  • Wide range of controlled bonding forces
  • Full process access & easy visual programming with touch screen interface
  • 3-color LED illumination
  • Sequence control with predefined parameters
     

アプリケーションとテクノロジー

With a broad range of supported applications and technologies, our die bonding systems are ready to tackle any application challenge in the industry. And as market requirements shift and new technologies emerge, their modular hardware and software architecture ensures maximum technological versatility over the entire service life.

µLED (array) assemblyGeneric MEMS assemblyVCSEL/photo diode/-array assemblyMicro optics assemblyGeneric MOEMS assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Gas pressure sensor assemblyLaser diode bar assemblyMicro-optical bench assemblyAcceleration sensor assemblyLens (array) assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)

機能 - モジュール - 拡張機能

Our die bonding solutions are as individual as our customers' requirements and offer a wide range of configuration options. In addition to the system's basic functions, which are part of the standard functional range, numerous process modules are available for each system, expanding the spectrum of applications. Retrofittable at any time, they enable additional die bonding technologies and processes either directly or as part of a module package. A selection of functional enhancements and accessory systems make daily work with the die bonder easier and help to make certain technology and process sequences even more efficient.

UV硬化モジュール

熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。

Y方向カメラシフト機能

Y方向の視野を広げることが可能です。

ギャップ調整モジュール

コンポーネントと基板間のギャップを正確に制御します。

ギ酸ガスモジュール

不活性または反応性(CH2O2)プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます(共晶またはインジウムのボンディングなど)。 基板加熱モジ

コンポーネント供給

GelPak®、VRトレイ、またはワッフルパックからのコンポーネントの安全な取り出しを確実なものにします。

ズーム光学系

アライメントシステムの視野を調整して、コンポーネントと基板の最適化された視覚的情報を得る事が出来ます。

ターゲットファインダー

レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。

ダイ フリップモジュール

フェイスダウン実装の前にコンポーネントを反転することが可能です。

チップ加熱モジュール

専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。(例:熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます)

ディスペンサーモジュール

 

接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々

デッピィング/スタンピングモジュール

接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがありま

プロセスガスモジュール

エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性(H2N2)雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。

プロセスビデオモジュール

ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。

ボンディング荷重モジュール(手動)

様々なプロセス荷重に応じた機械的な調整を行うことにより、様々なボンディングフォースを加えることが可能です。

ボンディング荷重モジュール(自動)

ボンディングフォースの設定範囲を拡張し、ソフトウェア制御のプロセス荷重を使用することが可能です

モータライズ高精度θ軸機構

プレースメントアームにおいて、ピックアップツール(およびコンポーネント)を回転させて角度誤差を修正することができます。

光学系シフト機能

システムのx軸方向に沿ってカメラ位置を自由に設定することができます。 大きなコンポーネントを最大倍率を使ってアライメントする際に有効です。

固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)

チップと基板の高精度ビジュアルアライメント

基板サポート

様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法(真空など)を備えた非加熱式のサポートプレート。

超音波モジュール

超音波実装または熱併用超音波実装を可能にします。 基板に接触している間、コンポーネントに超音波トランスデューサーの横方向の動きに基づいた機械的エネルギーが印加されます。

高解像度光学系

色収差補正レンズに交換することにより、さまざまな視野と光学解像度で動作することが可能になります。

営業担当窓口 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
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