BGA grid - reballing

アレイリボール

著者: Dan Lilie

要約: 新しいはんだボールアレイを正確に搭載することをアレイリボールと呼びます。このリペアプロセスは、貴重な資源(とコスト)を節約することが重要な場合や、バリューチェーンを拡張する必要がある際に用いられます。アレイリボールは通常、BGAが実装ライン上で誤って載せられた場合や、はんだペーストへの圧力が十分でない場合、または回路基板のパッドが酸化してはんだボールを介した接続がなくなっている場合に必要となります。これらは、はんだボールの交換が必要となる典型的な欠陥です。しかし、新しいはんだボールを載せる前に、ボールアレイ全体から残留はんだを除去しなければなりません。その後で新しいはんだボールを部品上に配置することができるようになります。一般的には、残留はんだを完全かつ均一に除去し、新しいはんだボールの再溶融と濡れ性を向上させることが重要となります。高品質な結果を得るためには、お客様のニーズと製品に合わせた実績のあるプロセスが不可欠であり、特に一般的にリボールプロセスに適していないと思われる部品の場合には、このようなプロセスが不可欠です。

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