Rework of flex boards

フレックス素材のリワーク

著者: Dan Lilie

要約: フレキシブル基板は、コネクタの必要数を減らす目的で3次元的接続やメカトロニクスにおいて使用されています。これらの基板は非常に動的な曲げ動作に耐え、異なる回路間の高速相互接続が可能です。ポータブル機器用途では、PCBを折りたたむことで最大の小型化を達成することができます。典型的なアプリケーションは、医療機器(補聴器、インスリンポンプ、神経刺激機器インプラント)、家電製品(携帯電話、ポータブルコンピュータ、カメラ、TFTディスプレイ)、自動車システム(センサーモジュール、エンジンコントロールユニット)などに見られます。チップ(またはダイ)のフレキシブル基板リワークは、基本的にマテリアルハンドリングが問題となります。熱プロファイルにおいては、PCBと比較して基板の熱質量が低いことを反映する必要があります。したがって、フレックス基板のリワークにおいては、真空クランプシステムと、温風方式ではなく伝導方式の低加熱が必要となります。

 

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