Multi-Purpose Bonder FineXT 5205
FineXT 5205
The Ideal Solution for Customized Production

多目的ダイボンディング装置

FineXT 5205 は、プロトタイピングと量産の為のマルチテクノロジー機能を備えた、完全フルオート仕様のマイクロアセンブリプラットフォームです。

交換可能なプロセスモジュールを備えたモジュール方式の設計思想により、様々なアプリケーションをサポートします。 最大5つの作業ヘッドを自由に組み合わせることが可能なマルチヘッドインターフェイスを採用し、1つの実装プロセス中に異なるボンディングテクノロジーを自由に組み合わせることが可能です。

 

FineXT 5205 は、自動マテリアルハンドリングと、ツール管理、および3D基板/ MID の高度なハンドリングを含む機能強化を図りました。 これにより現在および将来のプロセス要件を満たす最高の柔軟性が保証されており、非常に複雑かつ技術的に高度な製品を大量に組み立てる際に最大限にお客様をサポート致します。

主要機能*

  • 5種類までの実装プロセスに対応した、ボンディングヘッドを選択できるスロットを装備
  • アクティブアライメントによるMID・3Dアッセンブリ対応
  • 幅広い対応コンポーネントサイズ
  • 広範囲ボンディングエリア
  • 3Dカメラシステム
  • 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム
  • 1つのレシピでの複数の実装プロセスに対応
  • トレイ・テープ フィーダーを含む幅広いコンポーネント供給方法
  • 自動基板搬送システムによるインライン対応
  • 構成を変更できるワーキングエリア
  • クリーンルームと同等の品質を持つ安全かつ管理されたプロセス環境
  • 製造における最適速度設定
  • アライメント用途デュアルカメラシステム
  • ファインテック・プラットフォームに採用されたプロセスモジュールの互換
  • プロセスモジュールによる個別構成
  • データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能
  • 実装精度 5 µm
  • マルチウェハー対応
  • 全自動部材管理
  • 自動ツール管理
  • マルチチップ対応
  • TCP (MES, SMEMA) 経由でのプロセスおよび素材のトレーサビリティ
  • パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御
  • 各種の実装プロセスに対応(接着剤・はんだ・熱圧着・超音波)
  • 3色LED照明

アプリケーションとテクノロジー

IGBT assemblyAcceleration sensor assemblyRFID module assemblyGeneric MOEMS assemblyUltrasonic transceiver assemblyHigh-power laser module assemblyNFC device packagingRF / HF module assemblyGeneric MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyMechanical assemblyVisual image sensor assembly
Flex on BoardFlip chip bonding (face down)Multi chip packaging (MCM, MCP)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)3D-MID bondingChip on Flex/Film (CoF)Chip on Board (CoB)

機能 - モジュール - 拡張機能

お客様の固有のご要求に従い、幅広オプション機能をソリューションとして提供致します。更に、装置の標準的な基本的機能に追加して、多種多彩なプロセスモジュールを各装置に持たせる事が出来ます。常に拡張機能を取り入れる事で、新規のボンディング技術やプロセスが実現した時点で、パッケージモジュールとして供給可能です。また、数多くの機能拡張とアクセサリーシステムにより、日常の業務に於いての装置運用を、簡易かつ確実な技術とプロセスシーケンスにて効率よく行えます。

HEPAフィルター

装置内部環境に設置されたHEPAフィルターです。クリーンルーム環境での使用に対応し、パーティクルの削減に寄与します。

IDコードリーダー

バーコード、二次元バー コード、 RFID など、様々なタイプの ID コードを読み取ることが可能です。

UV硬化モジュール

熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。

インデックス機能・コンベヤー

基板の自動供給・排出に対応し、様々な基板寸法に対応可能です。

ウエハ加熱モジュール

大型ウェーハ向けに設計された特別な基板加熱モジュール。 チップ・ウエハー間またはウエハー・ウエハー間のボンディング中に非常に均一な熱分布で加熱が可能です。

カセットリフト付きプログラマブルウェーハチェンジャー

300 mmウェーハカセットに対応、速度とスロットをプログラム可能

カメラモジュール(3D)

画像認識を用いて、対象物に対する最適な画像処理を実行します。(RGB光調整)

カメラモジュール(下側カメラ)

対物レンズ下の取得した画像に対して、被写界深度に対応したコントラストと表面情報を得る事が出来ます。(RGB/同軸照明)

ギ酸ガスモジュール

不活性または反応性(CH2O2)プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます(共晶またはインジウムのボンディングなど)。 基板加熱モジ

コンポーネント供給

GelPak®、VRトレイ、またはワッフルパックからのコンポーネントの安全な取り出しを確実なものにします。

スクラブモジュール

接合面の濡れ性を改善しボイドを減らします。 酸化物層は低周波の機械的音波プロセスにより除去されます。

ダイ イジェクトモジュール

ブルーテープから直接プレースメントアームでコンポーネントをピックアップするために使用されます。 スナップリングとウェーハフレームに対応します。

ダイ フリップモジュール

フェイスダウン実装の前にコンポーネントを反転することが可能です。

チップ加熱モジュール

専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。(例:熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます)

ディスペンサーモジュール

 

接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々

デッピィング/スタンピングモジュール

接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがありま

トレー・テープフィーダー

対象チップ、デバイスの供給と回収を、最小限のプレゼンテーション領域で、多量に処理を行います。

トレーサビリティモジュール

すべてのプロセス関連パラメーター(温度、力など)と、関連するコンポーネントの詳細(シリアル番号など)の自動追跡と記録。

ハンドリングモジュール

ボンディングツールとは独立した状態で、基板を最大360°まで回転することが可能です。

プラズマ洗浄

接合時の濡れ性向上の為に、大気プラズマ処理を実装デバイスの前処理として行う機構です。

プロセスガスモジュール

エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性(H2N2)雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。

プロセスビデオモジュール

ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。

モータライズ ピッチ&ロール動作機能

モータライズでのX軸のφ調整、Y軸のφ調整が可能な、チルト機構です。ボンディング時に一定角度を保持、又は平衡度の保持を可能にします。

リフトステーション

対象物をプロセス場所へリフト、及び搬送する機構

レーザーイグニションモジュール

レーザーパルス照射により、ナノフォイルなどの反応材料に対しての有効化、発光化を行います。

レーザー加熱モジュール

統合された高出力レーザー光源により、超高速の加熱サイクルが可能となります。

基板サポート

様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法(真空など)を備えた非加熱式のサポートプレート。

自動ツール交換モジュール

異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能、かつプロセス中に自動交換することが可能です。

自動ディッピングユニット

フラックスや接着剤などの粘性材料用の直動型ディッピングユニット。交換可能なキャビティプレートにより、異なるディッピング量制御が可能です。

超音波モジュール

超音波実装または熱併用超音波実装を可能にします。 基板に接触している間、コンポーネントに超音波トランスデューサーの横方向の動きに基づいた機械的エネルギーが印加されます。

高さ位置スキャナー(3Dカメラ)

対象物のイメージングにより、対象物の高さ、ピックアップツールの長さ、座標情報を検出します。(RGB照明/同軸照明)

高さ測定センサ (メカニカル)

メカニカルパスの測定により、対象物の高さ、ピックアップツールの長さ、座標情報を検出します。(RGB照明/同軸照明)

高さ測定センサ (レーザー)

測定用のレーザー三角測量により高さの検知が可能です。

高精度スケール

自動ディスペンス処理において、SPC(統計的工程管理)を行います。

ユーザアカウントへのフルアクセス

アカウント作成により入手:

  • 全ての製品カタログへアクセス
  • データシートにアクセス (有効化の終了後)
  • 技術文章とホワイトペーパーへのアクセス (有効化の終了後)

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