Large Area Multi-Chip Bonder FineXT 6003
FineXT 6003
Speed and Precision in Production

広範囲ワーキングエリア・マルチチップ対応 ダイボンディング装置

新規開発機種である FineXT 6003 は、マルチチップ、マルチプレースメントに対応した、大量生産指向の完全フルオート、かつ広範囲な作業領域をもつダイボンダーです。

独自のモジュール方式により、複数の高度なパッケージングテクノロジー用にシステムを構成することが可能です。また装置の機能を簡単に拡張して、新しい技術トレンドに適応することも可能です。自動マテリアルハンドリング、およびツール管理システムと組み合わせることで、 次世代オプトエレクトロニクスや要求の厳しいファンアウトアプリケーションの為の、高レベルのシステム自由度を実現します。

FineXT 6003 では、プロセス動作中に高速モードと精密モードを柔軟に組み合わせることができます。 マルチチップモジュールの組み立て中に頻繁に変化する精度要件を考慮すると、この機能により最適なスループットを実現します。 FineXT 6003 は最新の半導体生産環境おける最適なソリューションを提供します。

営業担当窓口 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
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主要機能*

  • 実装精度 3 µm
  • ウエハーやパネルの為の非常に広いボンディングエリア
  • マルチウェハー対応
  • 実装精度の自動キャリブレーション
  • 全自動部材管理
  • 自動ツール管理
  • 製造における最適速度設定
  • マルチチップ対応
  • グラナイトステージおよびエアベアリング
  • 幅広いコンポーネント供給法 (wafer, waffle pack, gel-pak®)
  • 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム
  • パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御
  • 各種の実装プロセスに対応(接着剤・はんだ・熱圧着)
  • 1つのレシピでの複数の実装プロセスに対応
  • 統合型スクラビング機能
  • プロセスモジュールによる個別構成
  • TCP (MES) 経由でのプロセスおよび素材のトレーサビリティ
  • タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと容易な視覚的プログラミング
  • データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能
  • 3色LED照明
  • 自動基板搬送システムによるインライン対応

アプリケーションとテクノロジー

当社のダイボンディングシステムは、幅広いアプリケーションと技術に対応しており、業界のあらゆるアプリケーションの課題に取り組むことができます。また、市場の要求が変化し、新しい技術が登場しても、モジュール構造を有するハードウェアとソフトウェアにより、長期の耐用年数にわたり最大限の技術的な汎用性を確保することが可能です。

Chip on Glass (CoG)Embedded die packagingPrecision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Flip chip bonding (face down)Multi chip packaging (MCM, MCP)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Chip on Board (CoB)Chip on Flex/Film (CoF)Panel level packaging (FOPLP)

機能 - モジュール - 拡張機能

当社のダイボンディングソリューションは、お客様のご要望に応じて、幅広い構成オプションを提供しています。標準的機能としてのシステムの基本機能に加えて、各システムには多数のプロセスモジュールが用意されており、アプリケーションの幅を広げることが可能です。これらのモジュールは、いつでも後付けが可能で、ダイボンディングの方法やプロセスを直接またはモジュールパッケージの一部として追加することができます。また、ダイボンダーの日々の作業を容易にし、特定の技術やプロセスシーケンスをより効率的にするための機能拡張やアクセサリーシステムも用意されています。

I/Oパネルシステム

多数の基板をバッチ処理する自動プロセス。

I/Oリフトシステム

マガジンからの自動基板供給、マガジンへの自動基板排出

IDコードリーダー

バーコード、二次元バー コード、 RFID など、様々なタイプの ID コードを読み取ることが可能です。

UV硬化モジュール

熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。

ウェーハーチェンジャー

300mmウェーハーカセット対応。 速度設定可能なスロット数24に対応 。

ウエハーテーブル

ダイイジェクトツールに対するウエハーのインデックス動作

ウエハ加熱モジュール

大型ウェーハ向けに設計された特別な基板加熱モジュール。 チップ・ウエハー間またはウエハー・ウエハー間のボンディング中に非常に均一な熱分布で加熱が可能です。

カセットリフト付きプログラマブルウェーハチェンジャー

300 mmウェーハカセットに対応、速度とスロットをプログラム可能

カメラモジュール(下側カメラ)

対物レンズ下の取得した画像に対して、被写界深度に対応したコントラストと表面情報を得る事が出来ます。(RGB/同軸照明)

ギ酸ガスモジュール

不活性または反応性(CH2O2)プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます(共晶またはインジウムのボンディングなど)。 基板加熱モジュールの追加機能です。

コンポーネント供給

Gel-Pak®やVRトレイ、ワッフルパック、テープホルダーなどをからコンポーネントを取り出したり、ディッピングトレイを搭載することが可能です。

スクラブモジュール

接合面の濡れ性を改善しボイドを減らします。 酸化物層は低周波の機械的音波プロセスにより除去されます。

ターゲットファインダー

レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。

ダイ イジェクトモジュール(ターンテーブル方式)

ブルーテープから直接プレースメントアームでコンポーネントをピックアップするために使用され、異なったイジェクターツールを使うことが可能です。 スナップリングとウェーハフレームに対応します。

ダイ フリップモジュール

フェイスダウン実装の前にコンポーネントを反転することが可能です。

チップ加熱モジュール

専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。(例:熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます)

ディスペンサーモジュール

接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々なタイプがサポートされます。

デッピィング/スタンピングモジュール

接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがあります。

トレーサビリティモジュール

すべてのプロセス関連パラメーター(温度、力など)と、関連するコンポーネントの詳細(シリアル番号など)の自動追跡と記録。

ハンドリングモジュール

ボンディングツールとは独立して、基板や部品を取り扱う際に使用される

プロセスガスモジュール

エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性(H2N2)雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。

プロセスガス選択

プロセスにおいてあらかじめ選択された2つの異なるガスを使用できるようプロセスガスモジュールを機能強化

基板サポート

様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法(真空など)を備えた非加熱式のサポートプレート。

自動ツール交換モジュール

異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能、かつプロセス中に自動交換することが可能です。

自動ディッピングユニット

フラックスや接着剤などの粘性材料用の直動型ディッピングユニット。交換可能なキャビティプレートにより、異なるディッピング量制御が可能です。

高さ測定センサ (オートフォーカス)

コンポーネントと基板のオートフォーカス設定と高さ測定が可能です。

高さ測定センサ (レーザー)

測定用のレーザー三角測量により高さの検知が可能です。

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