最先端 サブミクロン精度ダイボンディング装置
FINEPLACER®sigma は、サブミクロンの実装精度と450 x 150 mmの作業領域、そして最大1000 Nのボンディング荷重を兼ね備えています。
チップおよびウェーハレベルでのあらゆる種類の高精度ダイボンディングおよびフリップチップアプリケーションに理想的な装置です。 これには、複雑な2.5Dおよび3D ICパッケージ、フォーカルプレーンアレイ（イメージセンサー）、MEMS / MOEMSなども含まれます。
FPXvisionTM 光学システムにより、視野全体にわたって最高倍率で最小の構造を観察することが可能となり、微小なデバイスを大型基板に実装することが可能です。 さらに、FPXvisionTM の採用により、手動アライメント方式のダイボンダーにも拘わらず、パターン認識を使用することが可能です。
FINEPLACER® sigma は、多彩なアプリケーションに対応することが可能であり、アセンブリおよび開発プラットフォームとして、将来のテクノロジーに備えた多くの機能を持っています。
"We use the FINEPLACER® sigma for a variety of applications, ranging from simple chip-to-submount to complex module assemblies with very high accuracy requirements. Easy manual operation makes the system also an ideal fit for low-quantity research samples."
Lars Schellhase
Ferdinand-Braun-Institut
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主要機能*
- 広範囲ボンディングエリア
- 再現性のあるサブミクロン実装精度
- ソフトウエアによるアライメント補助のためのパターン認識
- 幅広い対応コンポーネントサイズ
- FPXvision によるUHD ビジョンアライメントシステム
- 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム
- 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, gel-pak®)
- パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御
- ファインテック・プラットフォームに採用されたプロセスモジュールの互換
- プロセスモジュールによる個別構成
- 超低荷重ボンディングフォース
- データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能
- 広範囲に制御可能なボンディングフォース
- 実行中プロセスの観察
- タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと容易な視覚的プログラミング
- 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波）
- 3色LED照明
- 定義済みパラメータによるシーケンス制御
アプリケーションとテクノロジー
With a broad range of supported applications and technologies, our die bonding systems are ready to tackle any photonics application challenge in the industry. And as market requirements shift and new technologies emerge, their modular hardware and software architecture ensures maximum technological versatility over the entire service life.
機能 - モジュール - 拡張機能
お客様の固有のご要求に従い、幅広オプション機能をソリューションとして提供致します。更に、装置の標準的な基本的機能に追加して、多種多彩なプロセスモジュールを各装置に持たせる事が出来ます。常に拡張機能を取り入れる事で、新規のボンディング技術やプロセスが実現した時点で、パッケージモジュールとして供給可能です。また、数多くの機能拡張とアクセサリーシステムにより、日常の業務に於いての装置運用を、簡易かつ確実な技術とプロセスシーケンスにて効率よく行えます。
すべての倍率における高解像度を実現します。
Software tool to recognize various alignment marks. Used to control the position or alignment between component and substrate.
熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。
大型ウェーハ向けに設計された特別な基板加熱モジュール。 チップ・ウエハー間またはウエハー・ウエハー間のボンディング中に非常に均一な熱分布で加熱が可能です。
不活性または反応性（CH2O2）プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます（共晶またはインジウムのボンディングなど）。 基板加熱モジ
GelPak®、VRトレイ、またはワッフルパックからのコンポーネントの安全な取り出しを確実なものにします。
レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。
ブルーテープから直接プレースメントアームでコンポーネントをピックアップするために使用されます。 スナップリングとウェーハフレームに対応します。
フェイスダウン実装の前にコンポーネントを反転することが可能です。
専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。（例：熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます）
異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能です。
接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々
接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがありま
すべてのプロセス関連パラメーター（温度、力など）と、関連するコンポーネントの詳細（シリアル番号など）の自動追跡と記録。
システムに統合された真空チャンバー内でのボンディングプロセスを可能にします。 追加の作業は必要なく、完全にソフトウェアで制御されます。
エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性（H2N2）雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。
プロセスにおいてあらかじめ選択された2つの異なるガスを使用できるようプロセスガスモジュールを機能強化
ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。
ボンディングフォースの設定範囲を拡張し、ソフトウェア制御のプロセス荷重を使用することが可能です
アライメントプロセス時に、ソフトウェアの拡張表示によりマスク描画を設定する機構。ピクセルレベルで複数の対象物に対してスケール機能を付加して設定します。
自動高さ位置調整用の為の、電動Z軸付き位置決めテーブル（x、y軸は マイクロメーターのネジによる手動調整）
システムのx軸方向に沿ってカメラ位置を自由に設定することができます。 大きなコンポーネントを最大倍率を使ってアライメントする際に有効です。
様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法（真空など）を備えた非加熱式のサポートプレート。
超音波実装または熱併用超音波実装を可能にします。 基板に接触している間、コンポーネントに超音波トランスデューサーの横方向の動きに基づいた機械的エネルギーが印加されます。
コンポーネントと基板のオートフォーカス設定と高さ測定が可能です。
